Vielfältige Anwendungsgebiete für Bildverarbeitungslösungen finden sich in der Elektronik-Industrie. Durch die zunehmende Miniaturisierung der Bauelemente und die fast vollständige Automatisierung der Fertigungs- und Prüfprozesse ist die Qualitätssicherung ohne den Einsatz von Bildverarbeitungssystemen kaum noch zu realisieren.
Bi-Ber hat sich dabei auf die Fertigung von Messsystemen für die Lead Inspektion vor dem Verpacken in Blistergurte, Trays oder Sticks spezialisiert. Geprüft werden geometrische Parameter der Leadreihen, insbesondere Leadbreite, Pitch, BodyStandoff und die Spaltmaße zur Bestimmung der Koplanarität der Leads.
Die Forderung nach Koplanarität beinhaltet, dass die an bis zu vier Seiten eines Bauelementes angeordneten Leads mit ihren unteren Enden in einer Ebene liegen bzw. von einer solchen um nicht mehr als ein vorgegebenes Koplanaritätsmaß abweichen. Typischer Weise sind das 100µm.
Abgeleitet ist diese Forderung aus der Technologie des Lötprozesses, durch den gewährleistet sein muss, dass alle Anschlüsse einen sicheren Kontakt geben. Weicht eines der Leads um mehr als ein zulässiges Maß aus der Ebene ab, wäre ein sicherer Kontakt nicht mehr gewährleistet.
Neben der Lead Inspektion, bei der geometrische Parameter der Leadreihen gemessen werden, sind ohne zusätzliche Kamera auch Marking, Imprint-Erkennung und OCR möglich. Die Auswertung erfolgt auf einem Industrie-PC, bei Handmessplätzen alternativ auch auf einem Büro-PC. Es kann aus einer Vielzahl von Systemschnittstellen (z.B. ProfiBus, Digital-I/O, Ethernet) gewählt werden.
Unser Messprinzip ermöglicht die Lead und Mark Inspektion elektronischer Bauteile mit nur einer Kamerasicht von oben. Der Aufbau ist modular und erlaubt die einfache Integration in eine Systemumgebung Ihrer Wahl.
Nach wie vor wird in der Elektronikindustrie - vor allem an ausländischen Produktionsstandorten - viel in Handarbeit gefertigt. Natürlich gelten auch für handgefertigte Teile hohe Qualitätsanforderungen, so dass eine hochgenaue optische Endkontrolle der gefertigten Produkte notwendig ist. Bi-Ber hat für diesen Bedarf die Stärken seiner Koplanaritäts-Messsysteme für Programmier- oder Gurtautomaten erfolgreich auf einen Handmessplatz übertragen.
Im Zuge ständiger Weiterentwicklung und wachsender Anforderungen des Marktes verfügen die Systeme über ständig zunehmende Funktionalität und Leistungsumfang. Neben der Koplanarität als wichtigstem Maß können die Messsysteme zahlreiche andere Maße wie Pitch, BodyStandoff oder LeadDimension hochgenau vermessen. Beim Design wurde von Anfang an viel Wert auf die Modularisierung der Komponenten gelegt - eine Strategie, die die Realisierung der hier vorgestellten Messsysteme entscheidend vereinfacht hat. Das bewährte Konzept, Bauteile aus nur einer Sicht und mit einer Bildaufnahme vollständig zu messen, wurde dabei beibehalten.
Das modulare Konzept berücksichtigt, dass Bauteile nicht nur in Bezug auf die Anzahl und Anordnung der Kontakte, sondern auch erheblich in ihrer Größe variieren können. Jeder Messplatz kann mit mehreren Messköpfen für unterschiedliche Größenbereiche bestückt werden und verfügt über diverse Einsätze und Führungsgabeln für verschiedene Bauteile.
Die Software kann beliebig viele Bauteiltypen und -varianten verwalten. Derzeit ist Zubehör für mehr als 50 Bauteiltypen mit mehr als 80 Varianten verfügbar. Länge und LeadDimension der Bauteile können dabei in einem Bereich von 6 bis 30mm variieren.
